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半導體行業作為現代電子信息產業的基礎,是支撐國民經濟高質量發展的重要行業。第三代半導體指的是SiC、GaN、ZnO、金剛石(C)、AlN等具有寬禁帶(Eg>2.3eV)特性的新興半導體材料。碳化硅是目前發展最成熟的第三代半導體材料。
據31日上午云南省瑞麗市召開的新聞發布會通報,截至30日24時,瑞麗市發現新冠肺炎陽性樣本9例,其中確診病例6例,無癥狀感染者3例。
一個年復合增速30%的市場,碳化硅處于爆發前夜,國內企業迎來極佳突破口 目前,硅是制造半導體芯片和器件的最主要原料,90%以上的半導體產品都是以硅為襯底制作的。 然而由于材料本身特性的限制,硅基功率器件已漸漸難以滿足5G、新能源車、高鐵等高功率高頻性能的要求。
碳化硅作為底層材料,比傳統的硅基性能更加優異,目前在功率半導體當中滲透率不足10%,未來有90%的滲透空間,市場規模超過2400億! 碳化硅的設備供應商和碳化硅的生產商中的龍頭,是最有希望走出一波大行情的。